Triển lãm GtmSmart tại ALLPACK 2024
Triển lãm GtmSmart tại ALLPACK 2024
TừNgày 9 đến ngày 12 tháng 10 năm 2024, GtmSmart sẽ tham gia ALLPACK INDONESIA 2024, được tổ chức tại Hội chợ triển lãm quốc tế Jakarta (JIExpo) ở Indonesia. Đây là Triển lãm quốc tế lần thứ 23 về Chế biến, Đóng gói, Tự động hóa và Xử lý cho ngành Thực phẩm, Đồ uống, Dược phẩm và Mỹ phẩm. GtmSmart sẽ trưng bày những thành tựu mới nhất của mình trong công nghệ ép nóng tại gian hàng NO.C015 Hội trường C2.
Tập trung vào công nghệ ép nóng
ép nhiệt Công nghệ, một phần thiết yếu của ngành bao bì, được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực thực phẩm, dược phẩm và hàng tiêu dùng do tính hiệu quả về chi phí và tính linh hoạt của nó. Máy ép nóng của GtmSmart được thiết kế và sản xuất bằng quy trình và công nghệ mới nhất, mang lại độ chính xác, hiệu quả cao và mức tiêu thụ năng lượng thấp. Thông qua các minh họa kỹ thuật chi tiết và giải thích tại chỗ, khách hàng có thể hiểu sâu sắc về những ưu điểm độc đáo của công nghệ này. Ngoài ra, GtmSmart đã bố trí các chuyên gia kỹ thuật giàu kinh nghiệm cung cấp dịch vụ tư vấn trực tiếp tại chỗ, giải quyết các vấn đề khác nhau có thể phát sinh trong quá trình đóng gói ép nóng.
Đổi mới và bảo vệ môi trường, dẫn đầu xu hướng công nghiệp
Trong bối cảnh nhận thức về môi trường ngày càng được chú trọng, GtmSmart'smáy ép nhiệtNó không chỉ mang đến những đột phá về hiệu suất mà còn có những thiết kế đặc biệt thân thiện với môi trường. Công ty cam kết tối ưu hóa hiệu quả sử dụng năng lượng và vật liệu của thiết bị để giảm lượng khí thải carbon trong quá trình sản xuất, phù hợp với các tiêu chuẩn môi trường quốc tế. Tại triển lãm này, GtmSmart sẽ tập trung vào những khám phá mới nhất về bao bì bền vững, nhằm mục đích thúc đẩy ngành hướng tới một tương lai bền vững hơn.
Lời mời đến thăm và hợp tác để cùng thành công
ALLPACK INDONESIA 2024 cung cấp một nền tảng rộng rãi cho các sàn giao dịch ngành bao bì toàn cầu. GtmSmart chân thành mời đồng nghiệp trong ngành đến tham quan gian hàngSỐ C015 Hội trường C2để cùng nhau khám phá những phát triển mới nhất trong công nghệ ép nóng.Chúng tôi mong muốn được hợp tác với nhiều khách hàng và đối tác trong ngành hơn tại triển lãm này, cùng thúc đẩy sự đổi mới và tiến bộ trong ngành bao bì.